美國進(jìn)口EG系列微控?cái)?shù)顯電熱板是為了滿足實(shí)驗(yàn)室和化學(xué)生產(chǎn)中大規(guī)模的加熱消解、煮沸、蒸酸等實(shí)驗(yàn)處理而開發(fā)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。400×600mm的超大加熱板面設(shè)計(jì)，不僅適合實(shí)驗(yàn)室使用，而且也可以應(yīng)用到生產(chǎn)車間，美國進(jìn)口EG系列微控?cái)?shù)顯電熱板能充分滿足實(shí)驗(yàn)室和化學(xué)生產(chǎn)中大批量樣品的處理需要。

PID是一種通過比例、積分、微分三個參數(shù)進(jìn)行動態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)，是智能化的控制系統(tǒng)。LabTech微控?cái)?shù)顯電熱板的中**型號都采用PID控溫系統(tǒng)，控溫更、操作更**。

   LabTech的電熱板EH及EG系列均擁有：實(shí)用新型（號：ZL 2010 2 0174213.3）； 實(shí)用新型（號：ZL 2005 2 0200914.9）；外觀設(shè)計(jì)（號：ZL 2005 3 0200978.4）

分體式設(shè)計(jì)：外接控制器可置于通風(fēng)櫥外使用，操作**，同時避免腐蝕性氣體對控制部分的損害

**的防腐性：電子元器件全密封設(shè)計(jì)，并經(jīng)過多重防腐處理，使用壽命長；多種防腐面板可選，適用區(qū)域廣泛

獨(dú)有技術(shù)，保證板面溫度均勻性

超大加熱面積，適合大批量樣品的處理

智能微處理芯片控溫

美國進(jìn)口EG系列微控?cái)?shù)顯電熱板結(jié)實(shí)耐用、操作穩(wěn)定

美國進(jìn)口EG系列微控?cái)?shù)顯電熱板

	型  號
	EG20A Plus	EG20B		EG35A Plus	EG35B	EG37A Plus	EG37B	EG37C
功率	3000W					3200W
加熱材質(zhì)	鋁合金及特氟龍			鋁合金及不銹鋼		高純石墨		高純石墨及陶瓷
溫控范圍	室溫~200℃			室溫~350℃		室溫~370℃
加熱面積	400×300mm					360×270mm
控溫方式	位式	PID		位式	PID	位式	PID	PID
控溫精度	±5℃	±2℃		±5℃	±2℃	±5℃	±2℃	±2℃
外形尺寸	600×400×110mm					540×360×190mm
防腐性能	優(yōu)			良好		優(yōu)		優(yōu)+，全防腐型